Применяется для обеспечения хорошей теплопередачи между тепловыделяющим компонентом (процессор, микросборка, LED) и радиатором.
Также обладет диэлектрическими свойствами, электрически изолируя радиатор от компонента.
Силиконовая основа придает материалу высокую эластичность, подложка хорошо заполняет микрорельеф поверхностей сопряжения.
В качестве наполнителя применен нитрид алюминия, обладающий отличной теплопроводностью.
Характеристики:
-
толщина: 1,0 мм
-
размер листа: 80 х 40 мм
-
теплопроводность: 12 Вт/м*К